반도체
반도체 제조를 위한 클린룸 대응 유체 처리 시스템
적합 규격High-purity
적격 기준:
O₂ 세정 — ASTM G93/G131/G127입회 세정 공정NABL 인정 시험기관 | ISO/IEC 17025:2017 | TC-16263국가시험교정기관인정위원회ISO 19879 · IACS P2.11 · IEC 60068-2-52형식 시험 — 싱글 페룰, 10/22/42 mmISO 9001 · 14001 · 45001통합경영시스템, Pune
반도체 제조 시설은 탁월한 청정도, 정밀도, 공정 제어를 요구합니다. Fluid Controls는 신뢰성과 오염 제어가 핵심인 중요 용도를 위해 고순도 피팅, 밸브, 매니폴드 및 맞춤 설계 유체 시스템을 공급합니다.
고도화된 연구개발, 클린룸, 3D 모델링, 엄격한 성능 검증을 바탕으로 당사 솔루션은 반도체 팹이 일관되게 높은 제조 기준을 달성하도록 지원합니다.
적용 사례
- 반도체 전공정 팹(Fab)
- 초고순도 가스 공급 시스템
- 공정 화학물질 공급 시스템
- 클린룸 시설
- 장비 스키드 및 공정 장비
- 웨이퍼 제조 시설
- 특수 가스 취급 시스템
- 습식 공정 장비
- 냉각수 시스템
- 진공 및 계장 배관망
규격 및 인증
- Clean-processed fittings
- Application-specific design
- NABL-validated
인증 및 승인
Every certificate and report behind what this page says about 반도체, with its number and its issuing body.
산소 세정 형식 시험 입회 인증서 — ASTM G93, G131 및 G127
TÜV SÜD South Asia, 인증서 TUVSUD/PWS-002686/PUN/AD/59, 2017년 9월 23일
시험 서비스 — 시험실 한계치, 시험 목록 및 R&D 시설
Fluid Controls, 제품 브로셔
NABL 인정 시험기관 | ISO/IEC 17025:2017 | TC-16263 — 인증서 및 시험 범위
National Accreditation Board for Testing and Calibration Laboratories, certificate TC-16263
근거가 되는 보고서
이 산업을 위해 보유한 증서 및 입회 시험 성적서 4건으로, 각각 해당 규격과 적용 범위를 함께 표기했습니다. 시험소가 수행할 수 있는 시험의 목록이 아닙니다.
| 시험 또는 인증 | 규격 | 범위 |
|---|---|---|
| 산소 세정 형식 시험, 입회 완료 | ASTM G93 · ASTM G131 · ASTM G127 | SS 316 튜브 피팅 어셈블리, 1/16" ~ 1" 및 외경 6–15 mm |
| 시험기관 인정 및 시험 범위 | ISO/IEC 17025:2017 (TC-16263) | 누설, 진공, 반복 내구, 진동 병행 임펄스 |
| 적격성 형식 시험 | ISO 19879 · IEC 60068-2-52 · IACS P2.11 | 싱글 페룰 커넥터, 10, 22 및 42 mm |
| 성능 형식 시험(필수 및 추가 시험) | ASTM F1387-99 (2012) | 더블 페룰 피팅, 외경 1/4" ~ 1" |
인증 자료 일괄 다운로드
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